产品介绍
金融界2024年10月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏芯梦半导体设备有限公司获得一项名为“一种晶圆清洗设备”的专利，授权公告号CN 221841802 U，请求日期为2023年11月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种晶圆清洗设备，包含：底座；清洗组件，包含设置在所述底座上的设备板和设备在所述设备板上的至少两个清洗刷，至少两个所述清洗刷之间具有可放置晶圆的空隙，至少两个所述清洗刷可跟从所述设备板在外力作用下可彼此接近或远离，且所述清洗刷可绕本身轴线滚动；榜首驱动组织，用于驱动至少两个所述清洗刷相对远离或接近；其间，所述榜首驱动组织设置在所述底座上且坐落所述清洗组件的一侧。本实用新型的晶圆清洗设备在精确调理清洗刷距离的前提下，削减设备的全体体积。
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