目前为止，在日常生活中使用的每一个电气和电子设备中，都是由利用半导体器件制造工艺制造的集成电路组成。电子电路是在由纯半导体材料(例如硅和其他半导体化合物)组成的晶片上创建的...

  一家国内头部MCU厂商称，公司在缺货涨价时期已经调整了销售策略，基本退出低端消费电子市场，全面转向工业、汽车市场。因此，虽然公司也会受到市场下行周期的影响，但比其他消费类MC...

  5D 封装和 3D 封装是两种常用的晶圆级多层堆叠技术。2. 5D 封装是将芯片封装到 Si 中介层上，并利用 Si 中介层上的高密度走线进行互连。...

  极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样， 即为极性错误 零件倒置： SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置...

  三星确实也在紧追台积电的步伐，去年也量产了4nm芯片，高通骁龙8 Gen1就是基于三星4nm生产。...

  封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。封装作为模块集成的核心环节，...

  随着光刻胶层变得更薄，整体光刻胶的特性变得不那么重要，并且光刻胶（暴露与否）与显影剂和底层之间的界面变得更重要。...

  从激光钻孔的加工参数方面考量，开窗窗口周边及微盲孔孔内底铜无法被二氧化碳激光钻孔破坏;其次，孔内树脂在吸收二氧化碳激光钻孔足够能量后，化学键能瞬间被破坏而发生燃烧反应...

  合金化热处理是一种利用热能使不同原子彼此结合成化学键而形成金属合金的一种加热工艺，半导体制作的完整过程中已经使用了很多合金工艺，自对准金属硅化物工艺过程中一般形成钛金属硅化合物...

  2022 年9月21日，中国上海讯 ——国产EDA行业的领军企业芯与半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯与半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 S...

  因为光量子芯片采用的材料与传统的硅基芯片不同，而且光量子芯片的传输速度比硅基芯片更快，在实现相同性能的情况下，不需要顶级半导体设备也能达到媲美硅基芯片的效果。...

  COF(Chip On Flex,或Chip On Film，常称覆晶薄膜)将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。...

  发卡电机满足了新能源汽车对电机高功率密度、高转矩密度的追求合乎行业发展的趋势，发卡电机在新能源汽车有较大的发展空间。发卡电机生产中发卡的端部需要焊接，下面介绍蓝光激光焊接...

  我国半导体产业下游发展迅速，消费电子、新能源汽车等产业也给我国半导体产业带来了大量的消费需求。目前，我国已成为全世界第一大消费电子生产国和消费国。...

  反应性离子蚀刻综合了离子蚀刻和等离子蚀刻的效果：其具有一定的各向异性，而且未与自由基发生化学反应的材料会被蚀刻。首先，蚀刻速率明显地增加。通过离子轰击，基材分子会进入激发态...

  在芯片制作的完整过程当中，硅必须掺杂慢慢的升高的磷浓度，以促进准确和稳定的电流传输，但随着芯片工艺技术要求慢慢的升高，传统的退火方法已不再适用，比如2纳米芯片对硅中的平衡溶解度的磷浓...

  激光熔覆技术是利用具有高能密度的激光束使某种特殊性能的材料熔覆在基本材料并与之相互融合，形成与基体成分和性能完全不同的合金熔覆层的一门新兴技术。...

  低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是一种新型微电子封装技术，它集多层互连、埋置无源元件和气密性封装于一体，而且高频特性优良，技术优势显著。因此，LTCC技术在微电子领...

  弹簧拉力试验机，大多数都用在测试原材料、成品、半成品等试样的物理力学性能和特性，如抗压、抗弯曲、耐磨等试验，从而获得相应的试验数据个测试结果。...

  RSC6105S~RSC6120S系列芯片是适用于LLC谐振拓扑，带有半桥驱动的恒流控制电路的芯片,内部还集成了逻辑输入信号处理电路。...

  本次荣获“2021-2022中国半导体封测最佳品牌”，便是对耐科装备在封装设备领域实力的最大认可。耐科装备在IPO上市招股书中明确说，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力...

  一、概述 在工艺介质生产的全部过程中，温度测量已成为必不可少的重要指标。本文设计了一种基于SD23P202实现的两线制通用温度变送器，可处理热电阻、所有类型热电偶以及电阻、电压输入信号。...

  SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙最近表示，今年各种智能应用创新将驱动产业持续快速成长，预计今年半导体规模突破6000亿美元已无悬念，奔着突破1万亿美元目标前进。赛迪顾问副总裁李珂认...

  智能制造也好，智能工厂也好，都有自己的实施条件和路径，没有捷径可走，行业不同、企业不同，道路都会不同。...

  硅晶圆作为半导体产品最重要的原材料，其市场规模的波动方向也基本与全球半导体销售额一致，且波动幅度更大，有着非常明显的周期性。...

  晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据Verified Market Research 研究数据，晶圆级封装市场 2...

  2020年以来，由于封测市场需求的快速爆发导致其上游材料陷入紧缺状态。其中，封装基板是所有封测上游材料中最为紧缺的产品，包括英特尔、AMD、日月光、安靠都曾表示，其产能释放受限...