产品介绍
智能化加快规范和协议的更新，并推进验证IP（VIP）在芯片规划中的更广泛运用
功率器材热规划根底（三）----功率半导体壳温文散热器温度界说和测验办法
功率器材热规划根底（十三）——运用热系数th(j-top)获取结温信息
Bourns推出九款全新高温类型，扩展Multifuse聚合物PTC可复位保险丝
Bourns推出双绕组屏蔽功率电感器系列，专为降噪过滤运用供给轻省空间且具本钱效
Bourns 推出九款全新高温类型，扩展 Multifuse® 聚合物 PTC
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Bourns 推出全新具有高额定功率与高脉冲耐受才能 SMD 绕线电阻系列
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Diodes公司推出85V、契合轿车规范的LED驱动器，支撑多种拓扑和毛病陈述功
Melexis推出功能先进的温度传感器，以红外技术创新完成电磁炉智能温控
Microchip推出全新Switchtec™ PCIe 4.0 16通道交换机
意法半导体推出STSPIN32G0新列电机驱动器，满意工业自动化和家电商场需求
运用SAM-IoT Wx v2开发板演示AWS IoT Core运用程序
